Dünnschichten auf Silizium

Dieses Anwendungsbeispiel veranschaulicht die Fähigkeiten des NEX CG EDXRF Analysesystems von Rigaku zur Messung der Dünnschichtdicke (Tox) auf Halbleiterscheiben (Wafers). Einfache 2-Punkt empirische Kalibrierungen werden für SiO2, AlSi, Ti, TiN, Pt, AlCu und einschichtige BPSG-Folien auf Siliziumträgern in Qualitätskontrollprozessen der Halbleiterindustrie genutzt.

Hintergrund

Die Prozesskontrolle ist bei der Herstellung von Halbleitern entscheidend. Enge Toleranzgrenzen lassen bei der Verarbeitung von Halbleitermaterialien kaum Spielraum für Fehler. Die Schichtdicke und Konzentrationsgenauigkeit stellen dabei wesentliche Parameter zur Optimierung von Geräteeigenschaften dar. Die Verarbeitung von Halbleitern umfasst zur Zusammensetzung von Geräten die folgerichtige Ablagerung mehrerer Schichten. Jedwede Fehler während des Gerätezusammenbaus kann zu unerwünschten Effekten in nachfolgenden Verarbeitungsprozessen und zu Geräteausfall/Qualitätsminderung führen.

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Das NEX CG von Rigaku liefert schnelle qualitative und quantitative Bestimmungen wesentlicher und seltenerer chemischer Elemente in einer Reihe verschiedener Probenarten — mit minimalen Standards. Anders als konventionelle EDXRF Analysegeräte, wurde das NEX CG mit einem einzigartigen, direktgekoppelten Betriebssystemkern für kartesische Geometrien (CG) entworfen, welches das Signal-Rausch-Verhältnis drastisch zu verbessern vermag. Read more...