薄膜分析

XRD测量外延层晶格参数

薄膜分析X射线衍射对于研究外延层和其他薄膜材料是非常有价值的。使用精密晶格参数测量法,可以精确确定外延层与基底的晶格错配。此晶格参数匹配或不匹配是外延层设备中的重要因素,例如磁泡存储器的磁性石榴石薄膜,LED和高速晶体管的砷化镓薄膜,红外检测器和其他重要的电子产品。另外一种用于薄膜的有趣的XRD方法是通过使用高温衍射仪,绘制温度和晶格参数图,进而确定热膨胀系数。

仪器

SmartLab   SmartLab
通过系统指导软件(Guidance)运行的最新锐的高分辨率XRD仪器
  Ultima IV   Ultima IV
用于应用程序从研发到质量管理的高性能多功能的XRD仪器
  TTRAX III   TTRAX III
世界最大功率θ/θ高分辨率X射线衍射仪,特点为面内衍射机械臂
MFM310   MFM310
用于图案化晶片的工程管理用XRR、XRF和XRD计量工具,最高可测量300mm的晶片
  WaferX 300   WaferX 300
用于生产线的晶片金属薄膜计量的同时WDXRF光谱仪,最高可测300mm晶片
   


Thin film publications based on Rigaku instruments

This pdf document contains Rigaku publications on the following topics:
  • In-Plane Diffraction
  • X-Ray Reflectivity (XRR)
  • Epitaxial Film Characterization
  • Small Angle X-ray Scattering (SAXS)
  • Miscellaneous