高速2次元検出器によるCu薄膜材料の配向性評価

Cu薄膜はLSIの高速化、大規模化、信頼性の向上のため、Al系金属に代わり、多くの電子材料において配線材料として用いられています。配向状態が特性に大きく関係するため、その評価手法が検討されてきました。汎用的なX線回折装置に2次元検出器を設置することによって、短時間で簡単に配向状態を観察することが可能です。


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