TXRF310Fab
Características
- Inspección rápida de contaminación para procesos de semiconductores.
- Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm.
- Amplia gama de elementos analíticos (Na ~ U)
- Sensibilidad a elementos ligeros (para Na, Mg y Al)
- Método de 3 haces de un solo objetivo y la etapa XYθ son exclusivos de Rigaku, lo que permite un análisis ultra traza de alta precisión en toda la superficie de la oblea.
- Importe coordenadas de medición desde herramientas de inspección de defectos para el análisis de seguimiento.
- Las configuraciones FOUP, SMIF y a través de la pared están disponibles para satisfacer las diversas necesidades de producción de alto volumen de las fábricas de obleas.
Metrología de contaminación superficial de obleas por TXRF
Medición de la contaminación superficial elemental de trazas
Especificaciones
Nombre del producto | TXRF 310Fab |
Técnica | Fluorescencia de rayos X por reflexión total (TXRF) |
Ventajas | Medición de la contaminación superficial elemental de trazas |
Tecnología | Excitación de tres haces y alineación óptica automática |
Atributos principales | Fuente de rayos X de ánodo giratorio, etapa de muestra XYθ, detector libre de nitrógeno líquido, acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm |
Opciones principales | Software de automatización GEM-300 para la automatización completa de fábrica, la capacidad SP-TXRF permite el mapeo de toda la superficie de la oblea, la capacidad ZEE-TXRF permite mediciones a exclusión de borde cero, la capacidad BAC-TXRF permite mediciones totalmente automáticas de la parte frontal y posterior |
Computadora | PC interna, sistema operativo MS Windows® |
Dimensiones principales | 1200 (ancho) x 2050 (alto) x 2546 (profundidad) mm |
Cuerpo | 1380 kg (unidad central) |
Requerimientos de energía | 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 30 A |