ラビング処理ガラス基板上Cuフタロシアニン薄膜の分子配向評価

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近年、次世代の半導体薄膜材料の中で注目されている材料系の一つとして有機半導体があります。有機半導体は低コスト、作成方法の簡便さ、物性の多様性というデバイス面での期待があり、その物性は分子の配向、配列と大きな相関があります。今回は、光導電性、エレクトロルミネッセンスに着目した応用展開が期待される銅フタロシアニン(以下CuPcと略す)を対象とし、表面ラビング処理をしたガラス基板上に製膜されたCuPc薄膜の分子配向評価を、X線回折法(アウトオブプレーン測定、インプレーン測定)にて行ないました。


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