RINT-RAPID IIを用いた回路基板のマッピング測定

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一般に回路基板などの電子材料は微小な部品から構成されています。その性能を評価する上で、各部位の情報を得ることが有効です。X-Yステージを用いることで、自動で複数箇所のX線回折パターンを得ることができます。ここでは、X線集光ミラーと大面積の二次元検出器を搭載したRINT-RAPID IIを用い回路基板の母材およびコーティング部のマッピング測定を行いました。


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