RINT-RAPID IIを用いた溶接部位のマッピング測定

金属材料の溶接では、溶接した部位の結晶粒が成長します。溶接部の結晶粒径の違いをX線集光ミラーと大面積の二次元検出器を搭載したRINT-RAPID IIを用いて観察しました。


このアプリケーションをPDFで見る

推奨装置