Metrología de la contaminación de la superficie de la oblea por TXRF/VPD

Medición de ultra-trazas de la contaminación elemental de la superficie

TXRF-V310

El análisis de TXRF (Fluorescencia de Rayos X por Reflexión Total ) puede medir la contaminación en todos los procesos de fabricación, incluyendo la limpieza, litografía, grabado, películas de incineración, etc. El TXRF-310 puede medir los elementos de Na hasta U con un solo objetivo, un sistema detector de estado sólido y un sistema de rayos X de triple haz.

El TXRF-310 incluye el sistema patentado de fase de muestra Xyθ de Rigaku, un sistema robótico de transferencias de obleas en vacío, y un nuevo software de Windows fácil de usar. Todo esto contribuye a un mayor rendimiento, exactitud, y precisión, y también es fácil de operar.

El software opcional Sweeping TXRF permite la asignación de la distribución contaminante sobre la superficie de la oblea para identificar los "puntos calientes" que pueden ser automáticamente medidos de nuevo para una mayor precisión.

La capacidad opcional del ZEE-TXRF sobrepasa los históricos 15mm de borde de exclusión de los diseños originales TXRF, lo que permite realizar mediciones con cero borde de exclusión.

La capacidad opcional del BAC-TXRF permite medidas TXRF de la parte frontal y posterior de obleas de 300mm sin tener contacto al voltear la oblea.

TXRF-V310

Features

  • Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm
  • Amplia gama de elementos de análisis (Na ~ U)
  • Sensibilidad a elementos ligeros (para Na, Mg y Al)
  • El método de 3 haces, un solo objetivo y etapa XYθ son exclusivos de Rigaku, que permiten el análisis de alta precisión de ultratrazas sobre la superficie de la oblea entera
  • Preparación VPD totalmente automatizado e integrada, para mayor sensibilidad
  • Límites de detección de 107 átomos/cm²
  • Coordina la importación de medidas desde las herramientas de inspección de defectos para el seguimiento de análisis
  • Multitareas: Funcionamiento simultáneo de VPD y TXRF para un máximo rendimiento

Especificaciones de TXRF-V310

  • Tamaño de oblea: 300 mm, 200 mm, y 150 mm
  • Fuente de rayos X de ánodo giratorio
  • Etapa de la muestra: fase XY θ
  • Detector de estado sólido
  • Transformador eléctrico libre de aceite
  • Excitación de triple haz
  • Óptica de alineación automática
  • Importación de datos desde la herramienta de inspección de defectos de la superficie externa
  • Capacidad VPD integrada

Accesorios del TXRF-V310

  • Software de automatización GEM-300 para la automatización completa de fábricas.
  • Las capacidades SP-TXRF permiten mapeo completo de la superficie de la oblea.
  • Las capacidades ZEE-TXRF permiten medidas sin exclusión de orilla.
  • Las capacidades BAC-TXRF permiten medidas completamente automatizadas por adelante y detrás.
  • Capacidad de Descomposición de Fase de Vapor (VPD) de bisel de oblea.
  • Soluciones de barrido VPD dual.
  • Adiciones para la colección de gotitas VPD en viales.

Aplicaciones de TXRF-V310

  • VPD- TXRF (Fase de descomposición por Vapor-Fluorescencia de rayos X por reflexión total) integrado para el análisis de elementos traza de Na~U
    • Aplicable como un monitor de contaminación en línea
    • La detección de metales de transición es posible en el nivel 107 átomos/cm² (500 segundos de medición)
  • Determinación de la distribución espacial de los elementos contaminantes (asignación o mapeo de obleas)
    • Contaminación sobre una superficie de oblea de 300 mm medida en 45 min
    • La distribución de la contaminación se ve a simple vista por los mapas de elementos individuales y por la superposición de la vista de los elementos
    • Las mediciones de alta precisión pueden llevarse a cabo automáticamente en los puntos contaminados encontrados por el screening o detección de toda la oblea
  • Análisis de rutina en puntos particulares: TXRF directamente en las coordenadas designadas
    • Los niveles correctos de contaminación se registran en todos los puntos en una oblea, evitando la interferencia de difracción
    • La detección de metales de transición es posible en el nivel 109 átomos/cm² (500 segundos de medición)
    • Usando una fuente de rayos X de ánodo giratorio de máximo poder, se obtiene un rendimiento tres veces mayor en comparación con una fuente de tubo sellado
    • Los elementos ligeros, metales de transición, y los elementos pesados se miden a la perfección sin tener que cambiar entre varios tubos de rayos X

Análisis de fab totalmente automatizado, de alta sensibilidad

  • 108 átomos/ cm² de nivel de análisis de Ca en el proceso de limpieza
  • 1010 átomos/cm² de nivel de análisis de Na y Al en el proceso de limpieza
  • 108 átomos/cm² de nivel de análisis de metal de transición en el proceso de difusión
  • 108 átomos/cm² de nivel de análisis contaminación de Ni en la limpieza de oxidación posterior

Mapeo o asignación de la superficie total de obleas de 300mm con un máximo rendimiento

  • Mapeo o asignación de la superficie entera en LPCVD (1010 átomos/nivel cm2)
  • Mapeo o asignación de la superficie entera de la contaminación en la implantación de iones
  • Mapeo o asignación completa en el proceso de RIE (1010 átomos/nivel cm2)
  • Mapeo o asignación completa de oblea transferida de herramienta de fabricación (1010 átomos/cm ²)
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