TXRF-V310
Características
- Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm.
- Amplia gama de elementos analíticos (Na ~ U)
- Sensibilidad a elementos ligeros (para Na, Mg y Al)
- Método de 3 haces de un solo objetivo y la etapa XYθ son exclusivos de Rigaku, lo que permite un análisis ultra traza de alta precisión en toda la superficie de la oblea.
- Preparación VPD totalmente automatizada e integrada para una sensibilidad máxima.
- Límites de detección de 1E7 átomos/cm².
- Importe coordenadas de medición desde herramientas de inspección de defectos para el análisis de seguimiento.
- Multitarea: operación simultánea de VPD y TXRF para el mayor rendimiento.
Metrología de contaminación superficial de obleas por VPD-TXRF
Medición de la contaminación superficial elemental ultratraza
Especificaciones
Nombre del producto | TXRF-V310 |
Técnica | Fluorescencia de rayos X por reflexión total (TXRF) con descomposición en fase de vapor (VPD) |
Ventajas | Medición de la contaminación superficial elemental ultratraza; límites de detección de 1E7 átomos/cm² |
Tecnología | Preparación automática de VPD, excitación de tres haces y alineación óptica automática |
Atributos principales | VPD automático, fuente de rayos X de ánodo giratorio, etapa de muestra XYθ, detector libre de nitrógeno líquido, acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm |
Opciones principales | Software de automatización GEM-300 para la automatización completa de fábrica, la capacidad SP-TXRF permite el mapeo de toda la superficie de la oblea, la capacidad ZEE-TXRF permite mediciones a exclusión de borde cero, la capacidad BAC-TXRF permite mediciones totalmente automáticas de la parte frontal y posterior |
Computadora | PC interna, sistema operativo MS Windows® |
Dimensiones principales | 1200 (ancho) x 2050 (alto) x 2990 (profundidad) mm |
Cuerpo | 1650 kg (unidad central) |
Requerimientos de energía | 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A |