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WaferX 310
Características
  • Evaluación simultánea del grosor y la composición de la película.
  • Aplicable a todos los tipos de películas.
  • Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm.
  • Capaz de un alto rendimiento analítico, precisión y estabilidad.
  • Capacidad patentada de "evitar la difracción" para obtener resultados XRF precisos.
  • Análisis de boro de alta sensibilidad (con canal AD-Boron)
  • Generador de rayos X de estado sólido y sin aceite.
  • Las configuraciones FOUP, SMIF y a través de la pared están disponibles para satisfacer las diversas necesidades de producción de alto volumen de las fábricas de obleas.

Espectrómetro WDXRF en línea y simultáneo

Mediciones del espesor y la composición de la película en obleas planas

WaferX 310 de Rigaku representa la culminación de 35 años de experiencia en el análisis de fluorescencia de rayos X de películas delgadas en obleas de silicio. Desarrollado específicamente como una herramienta de metrología en proceso, el sistema incorpora la tecnología de "herramienta puente", que da servicio a obleas de 6", 8", así como las últimas obleas de 12"

Grosor y composición simultáneos

WaferX 310 es ideal para medir BPSG, PSG y películas metálicas. Además, BPSG de película delgada, película de circuito multicapa, WSix, películas de electrodos, películas delgadas ferrodielactéricas, FRAM, DRAM de próxima generación y SiOF son aplicaciones estándar para esta herramienta.

Análisis para apoyar la tecnología de submicrones

Se han mejorado significativamente los análisis de alta precisión de los elementos ultraligeros como B y P en la película BPSG, mediante el empleo de un tubo de rayos X de alta potencia de 4 kW con una ventana de berilio súper delgada.

Avanzado diseño

El instrumento emplea un mecanismo de ajuste de altura de la oblea para compensar las diferencias en el grosor de la oblea y un mecanismo para evitar de la difracción y así eliminar la interferencia de difracción para los metales de transición. EL FOUP integrado (SMIF) está disponible, compatible con el estándar C a C. También se pueden cargar varios casetes de usuario. La opción FOUP(SMIF) a través de la pared está disponible.

Especificaciones
Nombre del producto WaferX 310
Técnica Fluorescencia de rayos X dispersivos de longitud de onda simultánea
Ventajas Grosor y composición de pilas multicapa para obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm
Tecnología 4 kW, Rh-ánodo, proceso WDXRF con automatización de fábrica
Atributos principales 21 canales máx., tipo fijo (₄Be ~₉₂U), tipo de escaneado (₂₂Ti ~₉₂U), marcado CE, GEM-300, SEMI S2/S8
Opciones principales Disponible con automatización de fábrica de 300 mm, 2 puertos de carga FOUP (SMIF) disponibles, canal AD-Boron
Computadora PC interna, sistema operativo MS Windows®
Dimensiones principales 1200 (ancho) x 1950 (alto) x 2498 (profundo) mm
Cuerpo 1166 kg (unidad central)
Requerimientos de energía 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 50 A