Aplicaciones de WaferX 310

Aplicaciones de WaferX 310

  • Películas de aislamiento: SiO2, BPSG, PSG, AsSG, Si3N4, SiOF, SiON, etc.
  • High-k y películas ferrodieléctrica: PZT, BST, SBT, Ta2O5, HfSiOx
  • Películas de metal: Al-Cu-Si, W, TiW, Co, TiN, TaN, Ta-Al, Ir, Pt, Ru, Au, Ni, etc.
  • Películas de electrodos: dopado poli-Si (dopante: B, N, O, P, As), amorfo-Si, WSix, Pt, etc.
  • Otras películas dopadas (As, P), gas inerte atrapado (Ne, Ar, Kr, etc.), C (DLC)
  • Láminas delgadas ferroeléctricas, FRAM, MRAM, GMR, TMR; PCM, GST, GeTe
  • Composición de perla de soldadura: SnAg, SnAgCuNi
  • MEMS: composición y espesor de ZnO, AlN, PZT
  • Proceso dispositivo SAW: composición y espesor de AlN, ZnO, ZnS, SiO2(piezo film); Al, AlCu, AlSc, AlTi (película de electrodo)