Espectrómetro simultáneo de WDXRF

Mediciones del espesor de películas y de la composición de obleas y discos de almacenamiento

WDA-3650

El espectrómetro de fluorescencia de rayos X WDA-3650 para la evaluación de película fina, perpetúa los 30 años de historia de los analizadores de obleas de FRX o XRF de Rigaku que han reflejado la historia del desarrollo del dispositivo de película delgada. Esta última herramienta de metrología de fluorescencia de rayos X, contribuye de manera significativa al control de procesos de espesor de película metálica, la composición de la película, y la concentración del elemento con nuevas funciones y un diseño de bajo COO.

Herramienta de Fluorescencia de Rayos X (FRX o XRF) para obleas de 200mm

WDA-3650, una herramienta versátil y fiable para obleas de 200 mm y más pequeñas, incorpora nuestra marca X-Y-θ, sistema de etapa de la muestra para obtener resultados superiores en las mediciones difíciles, tales como películas ferroeléctricas. Múltiples canales permiten la medición simultánea de múltiples elementos de interés para un alto rendimiento. La resolución de alta energía de este sistema de dispersión de longitud de onda de fluorescencia de rayos X, en comparación con los sistemas de energía dispersiva de FRX, es especialmente útil para minimizar la superposición de pico cuando los picos de los elementos están estrechamente espaciadas.

Medición superior de boro (B)

Para las aplicaciones de boro, el canal de boro AD disponible proporciona 5 veces mayor sensibilidad que los modelos anteriores. La función AutoCal y el almacenador interno incorporado de oblea, que anteriormente sólo era disponible en las herramientas de 300 mm, habilita diariamente la herramienta totalmente automatizada de calificación y calibración de intensidad herramienta.
Eficiente diseño compacto
La herramienta WDA-3650 es extremadamente compacta con la unidad básica que requiere menos de 1 m2 de espacio de sala limpia, y no hay necesidad de acceso para servicio de mantenimiento. El consumo de energía se ha reducido en más del 20% en comparación con el modelo anterior.

Features

  • Evaluación simultánea de la composición y el espesor de la película
  • Aplicable a todos los tipos de película
  • Acepta obleas de 200 mm y más pequeñas y discos de almacenamiento
  • Capaz de un máximo rendimiento analítico, precisión y estabilidad
  • Capacidad patentada de "evadir la difracción" para obtener resultados precisos de FRX (fluorescencia de rayos X)
  • Alta sensibilidad de análisis boro (con el canal AD-boro)
  • Función de calibración automática disponible con el cargador automático C a C, que anteriormente sólo se encontraba en el WaferX 300
  • Generador de rayos X con transformador libre de aceite
  • Consumo eléctrico reducido a un 23% comparado al modelo anterior

Especificaciones de WDA-3650

  • Tamaño muestral: 200mm max.
  • Elementos de análisis simultáneos: 20 canales máximo, tipo fijo (4Be ~ 92U), exploración de tipo elementos pesado (22Ti~ 92U)
  • Tubo de rayos X: Objetivo de Rh, 4 kW máx.
  • Apertura: 4 diámetros seleccionables: 5 mm, 10mm, 15mm, 20mm, 40 mm
  • Detector: S-PC, SC, F-PC (se requiere de gas PR para F-PC)
  • Fase de la muestra: fase XY θ
  • Designación de análisis de punto: r, θ designación, r: paso 1 mm, θ: etapa 1°; ratón y el teclado de entrada disponibles
  • Mecanismo de rotación de la muestra: Disponible para el análisis de punto central, 6rpm
  • Bomba de vacío: bomba en seco
  • Sistema de estabilización: Estabilizador de temperatura, sistema de control automático de vacío
  • Sistema de procesamiento de datos: PC con Windows 7, espesor de la película/software de análisis de concentración simultánea, software de parámetros fundamentales para el análisis de película delgada
  • Normas de seguridad: Cumple con la SEMI S2-0310
  • Otros: SMIF, FFU, configuraciones a través de paredes, etc.

Accesorios para el WDA-3650

  • Software de comunicación SECS/GEM
  • Software de mapeo
  • Cargador automático de casete-a-casete
  • Función de auto-calibrado (disponible con el cargador automático de C-a-C)
  • Canal Al especialmente-diseñado para la aplicación del dispositivo SAW.

Aplicaciones de WDA-3650

  • Películas de aislamiento: SiO2, BPSG, PSG, AsSG, Si3N4, SiOF, SiON, etc.
  • High-k y películas ferrodieléctrica: PZT, BST, SBT, Ta2O5, HfSiOx
  • Películas de metal: Al-Cu-Si, W, TiW, Co, TiN, TaN, Ta-Al, Ir, Pt, Ru, Au, Ni, etc.
  • Películas de electrodos: dopado poli-Si (dopante: B, N, O, P, As), amorfos-Si, WSix, Pt, etc.
  • Otras películas dopadas (As, P), gas inerte atrapado (Ne, Ar, Kr, etc.), C (DLC)
  • Películas delgadas ferroeléctricas, FRAM, MRAM, GMR, TMR; PCM, GST, GeTe
  • Composición de perla de soldadura: SnAg, SnAgCuNi
  • MEMS: composición y espesor de ZnO, AlN, PZT
  • Proceso del dispositivo SAW: composición y espesor de AlN, ZnO, ZnS, SiO2 (película piezoeléctrica); Al, AlCu, AlSc, AlTi (película de electrodo)
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