Análisis de punto pequeño de placa de circuito impresa en soldadura

Con la creciente preocupación sobre el uso adecuado de pastas de soldadura y la eliminación de las placas de circuito usadas, al igual que en las ciencias forenses, la necesidad de precisamente analizar e identificar aleados de soldad se ha hecho más importante.

Las mediciones de Fluorescencia de Rayos X (FRX o XRF) de fragmentos pequeños de placas de circuito impresas, particularmente útil en las forenses, pueden ser efectuadas sin la inclusión de los materiales de entorno que arriesguen malinterpretar el soldado (Figura 1).

XRF measurements of small fragments of printed circuit boards

Figura 1

Esto es posible mediante la combinación de análisis Semi-Cuantitativo (SQX) con mapeo (asignación) y las capacidades de punto pequeño/área discreta de los sistemas WDXRF ZSX PRIMUS y ZSX PRIMUS II de Rigaku. La Tabla 1 presenta los resultados del análisis de la muestra de un aleado NC254 SAC 305, el cual tiene una composición nominal de 0.5%, Ag: 3.0% y Sn: 96.5%. Es obvio que es posible efectuar una identificación precisa de los aleados de la pasta de soldado.

combining the Semi-Quantitative (SQX) analysis with mapping and small spot/discrete area capabilities

Tabla 1

También es evidente que estas capacidades ofrecen oportunidades a los científicos forenses


El Rigaku ZSX Primus entrega una determinación rápida y cuantitativa de los elementos atómicos mayores y menores, desde el berilio (Be) hasta el uranio (U), en una amplia variedad de tipos de muestras - con las normas mínimas. Read more...