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TXRF310Fab

 

全反射蛍光X線方式を採用し、ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析する装置です。300mm、200mmウェーハに対応し、軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析できます。ウェーハからの回折X線の妨害を除くステージ駆動方式を採用。正確かつ高精度な汚染元素分析が可能です。ウェーハ面内高速汚染マッピング測定 「Sweeping-TXRF機能」 や ウェーハエッジ近傍の測定を可能にした 「ZEE-TXRF機能」など、多彩な機能を搭載し、半導体量産工程やプロセス開発における汚染管理を強力にサポートします。

全反射蛍光X線分析装置

軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析

 

ロータ型高出力X線発生装置と新設計入射X線モノクロメータを採用

ダイレクトTXRF測定法で遷移金属LLD 108 atoms/cm2レベルを実現。 封入型X線管の1/3の測定時間で同じ精度が得られ高スループットを実現しました。

1ターゲット3ビーム方式を採用

3種類の分光結晶により、測定元素に最適な単色化X線ビームを取り出し、汚染元素励起に使用する特許方式です。 軽元素測定用のW-Mα線は、Siを励起しないため、Na,Mg,Al分析が可能になりました。 Na~Uまで連続的に高精度自動分析を行います。

回折線除去により散乱線の影響を極小化

高次反射を抑えた光学系 とX-Y-θ駆動ステージを採用し、X線入射方位自動選択機能により基板からの回折線を無くし、散乱線の妨害を極小化した高S/N測定が行えます。 ウェーハ全面の正確で高精度な微量分析が可能です。

異物検査座標データとの座標リンクが可能

異物検査装置の座標データをTXRF装置に取り込み、パーティクル存在箇所の汚染元素分析が可能です。 独自のアルゴリズム採用の点滴痕サーチ機能はすばやく正確な座標が求められます。

ウェーハ面内高速汚染スクリーニング 「Sweeping-TXRF機能」

ダイレクトTXRF法でウェーハ面内をもれなく高速測定し、汚染元素の分布状態を明らかにするSweeping-TXRF法が使用できます。 面内5点や9点といった代表座標測定では捉えられなかったウェーハ全面の汚染分析を短時間で行います。 300mmウェーハ全面の5×1010 atoms/cm2 の汚染検出を 僅か50分で完了します。汚染元素の分布状態のほか、全面の測定値を積算してウェーハ面内平均汚染濃度も算出可能です。

エッジエクスクルージョン0mm 非破壊・非接触汚染測定 「ZEE-TXRF機能」

これまでTXRF法では測定できなかったウェーハエッジ近傍の高感度測定を実現しました。 汚染が集中するエッジ部の汚染分析がTXRFで可能になりました。

ウェーハ裏面全自動測定 「BAC-TXRF機能」

ウェーハ反転ロボットをEFEM内に搭載し、300mmウェーハ裏面汚染測定の無人全自動化を実現しました。  ZEE-TXRF機能と組み合わせれば、ウェーハ各部の包括的汚染分析評価が可能です。

300mmFab対応

FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応します。 また様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応で、CIM/FAを支えます。

諸元/仕様

製品名 TXRF 310 Fab
手法 全反射蛍光X線(TXRF)
用途 微量元素表面汚染の測定
テクノロジー 3ビーム励起と自動光学アライメント
主要コンポーネント 回転対陰極X線発生源、XYθサンプルステージ
オプション フルファクトリーオートメーション用のGEM-300自動化ソフトウェア
制御((PC) 内部PC、MS Windows® OS
本体寸法 1200 (W) x 2050(H) x 2546 (D) mm
質量 1380 kg(本体)
電源 三相 200 VAC 50/60 Hz, 30 A