薄膜分析

XRD测量外延层晶格参数

X射线衍射对于研究外延层和其他薄膜材料是非常有价值的。使用精密晶格参数测量法，可以精确确定外延层与基底的晶格错配。此晶格参数匹配或不匹配是外延层设备中的重要因素，例如磁泡存储器的磁性石榴石薄膜，LED和高速晶体管的砷化镓薄膜，红外检测器和其他重要的电子产品。另外一种用于薄膜的有趣的XRD方法是通过使用高温衍射仪，绘制温度和晶格参数图，进而确定热膨胀系数。

仪器

		SmartLab 通过系统指导软件（Guidance）运行的最新锐的高分辨率XRD仪器				Ultima IV 用于应用程序从研发到质量管理的高性能多功能的XRD仪器				TTRAX III 世界最大功率θ/θ高分辨率X射线衍射仪，特点为面内衍射机械臂
		MFM310 用于图案化晶片的工程管理用XRR、XRF和XRD计量工具，最高可测量300mm的晶片				WaferX 300 用于生产线的晶片金属薄膜计量的同时WDXRF光谱仪，最高可测300mm晶片

Thin film publications based on Rigaku instruments

• In-Plane Diffraction
  
• X-Ray Reflectivity (XRR)
  
• Epitaxial Film Characterization
  
• Small Angle X-ray Scattering (SAXS)
  
• Miscellaneous