薄膜分析
XRD测量外延层晶格参数
X射线衍射对于研究外延层和其他薄膜材料是非常有价值的。使用精密晶格参数测量法,可以精确确定外延层与基底的晶格错配。此晶格参数匹配或不匹配是外延层设备中的重要因素,例如磁泡存储器的磁性石榴石薄膜,LED和高速晶体管的砷化镓薄膜,红外检测器和其他重要的电子产品。另外一种用于薄膜的有趣的XRD方法是通过使用高温衍射仪,绘制温度和晶格参数图,进而确定热膨胀系数。
仪器
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SmartLab 通过系统指导软件(Guidance)运行的最新锐的高分辨率XRD仪器 |
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Ultima IV 用于应用程序从研发到质量管理的高性能多功能的XRD仪器 |
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TTRAX III 世界最大功率θ/θ高分辨率X射线衍射仪,特点为面内衍射机械臂 |
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MFM310 用于图案化晶片的工程管理用XRR、XRF和XRD计量工具,最高可测量300mm的晶片 |
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WaferX 300 用于生产线的晶片金属薄膜计量的同时WDXRF光谱仪,最高可测300mm晶片 |
Thin film publications based on Rigaku instruments
This pdf document contains Rigaku publications on the following topics:
- In-Plane Diffraction
- X-Ray Reflectivity (XRR)
- Epitaxial Film Characterization
- Small Angle X-ray Scattering (SAXS)
- Miscellaneous