インラインX線膜厚・密度モニター MFM 310

  • プロダクト・ウェーハを高スループットで測定
    パターン認識機能を搭載し、プロダクトウェーハ上100μm以下の微小領域で、任意な測定位置が設定可能です。膜厚検査工程でブランケットウェーハが不要になります。薄膜の膜厚・密度を、大気中・非接触で高スループット測定できます。(15-20WPH)
  • Micro-XRF測定/高精度と高スループットを両立
    7種類の単色化マイクロX線ビームモジュール「COLORS」をラインナップ。 膜種に応じて最適な入射X線源を選択できます。 任意設定可能なX線入射角度により、低入射・斜入射測定を実現。極薄膜測定にも対応し、高精度測定と高スループット測定を両立しました。
  • Micro-XRR/高ダイナミックレンジ高スループットを実現
    単色化マイクロX線ビームと108 までのダイナミックレンジを持つ超高速検出器を搭載し、これまで困難だった高スループットMicro-XRR測定が可能になりました。 高精度測定と高スループットを両立しました。
  • Micro-XRD/各種メタル膜の結晶性測定が可能
    100μm以下の単色化マイクロX線ビームを用いて、局所的なXRD測定が可能です。
  • アプリケーション
    FEOL:CoSix、 NiSix、SiGe、High-κ膜、Al… 
    BEOL:バリアメタル、 Ta/TaN、 Ti/TiN、 Cuシード、 Cuメッキ…
    などのプロセスでも、広範な膜種、膜厚に対応します。
  • ウェーハ面内分布評価
    200mm、300mmウェーハを4軸試料台に水平支持し、ウェーハエッジまでの全面自動マッピング測定に対応します。
  • 低COO設計。低イニシャルコスト、低ランニングコストを実現
    省電力型の単色化マイクロX線ビームモジュール 「COLORS」、「COLORS-i 」を搭載。低電力消費量と低メンテナンスコストにより、年間ランニングコストを低く抑えます。
  • 300mmFab対応
    FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備、300mm/200mmウェーハに対応します。 また様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応で、CIM/FAを支えます。
MFM310

パターンウェーハ対応の蛍光X線(XRF)、X線反射率(XRR)およびX線回折(XRD)によるインライン膜厚・密度モニターです。微小スポット径(75μm、 35μm)の単色化マイクロX線ビームとパターン認識機能を搭載し、ダミーパターンやICチップの特定部位などパターンウェーハ上の微小領域を利用して、ALD膜などの薄い膜から配線などの厚い膜まで様々な膜種の膜厚・密度が測定できます。





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