TXRF 3760
全反射蛍光X線方式を採用し、ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析する装置です。~200mmウェーハに対応し、軽元素Naから重元素Uまでの汚染元素を極微量で分析できます。ウェーハからの回折X線の妨害を除くステージ駆動方式を採用。正確かつ高精度な汚染元素分析が可能です。ウェーハ面内高速汚染マッピング測定 「Sweeping-TXRF機能」 や ウェーハエッジ近傍の測定を可能にした 「ZEE-TXRF機能」など、多彩な機能を搭載し、半導体量産工程やプロセス開発における汚染管理を強力にサポートします。
全反射蛍光X線分析装置
ウェーハ表面上の汚染を非破壊・非接触で高感度に分析
諸元/仕様
製品名 | TXRF 3760 |
手法 | 全反射蛍光X線(TXRF) |
用途 | ウェーハ汚染を測定するためのNaからUまでの元素分析 |
テクノロジー | 液体窒素フリー検出器を備えた3ビームTXRFシステム |
主要コンポーネント | 最大200 mmウェーハ対応XYθサンプルステージシステム、真空ウェーハ内ロボット搬送システム、ECS / GEM通信ソフトウェア |
オプション | スイープTXRFソフトウェア(「ホットスポット」を識別するためにウェーハ表面上の汚染物質分布のマッピングを可能にする。 ゼロエッジ除外で測定を可能にするZEE-TXRF機能) |
制御(PC) | 内部PC、MS Windows® OS |
本体寸法 | 1000 (W) x 1760 (H) x 948 (D) mm |
質量 | 100 kg(本体) |
電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 100 A |