WaferX 310
- 各種薄膜の膜厚・組成を、同時に非破壊、非接触で分析
- FabでのスタンダードFOUP/SMIFインターフェースを装備
- 様々なAMHSに対応、ホストコンピューターとSECS/GEMプロトコルの対応
- BPSG膜中のボロン分析など、超軽元素も高精度に分析可能
- XYθZ駆動方式試料ステージ(特許方式)により各種メタル膜で回折線の影響を回避
- 高感度ホウ素分析(AD-ホウ素チャンネルあり)
- 日常校正作業を全自動化し、オペレーターの作業負担を軽減
薄膜評価用蛍光X線分析装置
300mm、200mmウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成を、同時に非破壊、非接触で分析可能な波長分散型蛍光X線分析装置(WD-XRF)
諸元/仕様
製品名 | WaferX 310 |
手法 | 波長分散型蛍光X線分析(WD-XRF) |
用途 | 300 mm、200 mm、ウェーハ上の各種薄膜の膜厚・組成 |
テクノロジー | 4 kWハイパワーX線源、ファクトリーオートメーションでWDXRFを処理 |
主要コンポーネント | 最大21チャンネル、固定タイプ(₄Be〜₉₂U)、スキャンタイプ(₂₂Ti〜₉₂U)、CEマーク、GEM-300、SEMI S2 / S8 |
オプション | 300 mmファクトリーオートメーション |
制御(PC) | 内部PC、MS Windows® OS |
本体寸法 | 1200 (W) x 1950 (H) x 2498 (D) mm |
質量 | 1166 kg (本体) |
電源 | 三相 200 VAC 50/60 Hz, 50 A |