多目的測定アタッチメント ML4

  • 極図形測定装置(反射法・透過法・γ振動付)、歪測定アタッチメント(平傾法・側傾法)、薄膜アタッチメント、回転試料台の測定機能を持っています。
  • 最小1μmの試料前後位置自動調整機能により、薄膜試料の低角入射測定や極図形測定が可能です。
  • 大きく厚い試料(最大φ40mm、厚さ10mm)の測定が可能です。また、オプションの真空チャックを用いれば、4インチのウェーハも取付可能です。
  • 試料面に対する光軸合せは、自動で行ないます。

極点・薄膜・歪の各測定を一台で行えるアタッチメントです。
煩わしいアタッチメント交換が不要で、費用・時間・空間を節約できる画期的なシステムです。

ML4
  • 圧延板の結晶方位解析
  • 金属やセラミックスなどは、建築物や飛行機・自動車などをはじめとして、さまざまな分野で使用されていますが、その多くは結晶性材料であり、製造・加工時の変形や熱履歴による局所的な結晶方位の変化(集合組織)を引き起こします。・・・・・
  • 極点解析におけるDefocus補正
  • 極点測定は、試料の結晶方位やその方位の体積率を算出するための重要な測定手法です。反射極点測定ではα軸(あおり軸)を用いて測定を行いますが、試料をあおることで、光学系の集中点が広がってしまい、スリット幅を固定して測定すると極点図形の外側に向けて測定強度が真の強度に比べて減少します。・・・・・
  • 高分子材料の方位解析
  • ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)などのフィルム状高分子材料は、結晶方位の偏りやその度合い、その特性が決定されます。・・・・・
  • 粗大結晶粒をもつ試料の結晶方位測定
  • 極点測定とは、試料の結晶方位やその方位の体積率を算出するための重要な測定手法です。特に体積率を算出するためには、測定強度が真の強度であることが重要になります。・・・・・
  • 結晶方位分布(ODF)解析によるCu配線膜の評価
  • 金属をはじめとする多くの工業材料の特性と結晶配向には強い関係があるため、配向の方位やその比率を定量的に解析することが重要です。配向を定量的に・・・・・




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