半导体

膜厚度或组成和晶片污染工具

半导体

理学公司在设计和制造基于X射线测定的工具,解决半导体制造业面临的难题方面领先于世界。拥有超过25年的半导体行业在全球市场的主导地位,理学公司的产品使从晶片过程控制计量到薄膜研发和材料表征可能。我们的XRF、XRD和XRR计量工具测定关键的工艺参数例如:薄膜厚度、组成、粗糙度、密度、孔隙度和晶体结构。此外,我们还为污染测量提供TXRF和VPD-TXRF工具。通过全年无休全球服务和支持,理学公司提供了先进的解决方案从而提高产量和发展进程。

Application bytes on this topic: 
Systems: 
MFM65   Process FAB metrology
内处理XRF、XRD和XRR工具
  SmartLab   Lab XRD / SAXS
从相位分析到薄膜厚度和分子结构
  NEX CG   Lab XRF
薄膜的厚度和元素组成