化学池的过程分析

测定化学池溶液,证明含有镍、钴、钼、锌和铟。

背景

电子工业中对铜箔制造的表面处理是一个重要工序。表面处理用来清洁铜箔,从而创造抗粗糙和抗热处理,并且制造单层或多层薄膜涂层从而防止铜箔被氧化或加强电化学性质。为了确保高质量的表面处理必须一直监控化学池。理学提供NEX OL分析仪来满足这些熔体成分趋势分析的分析需求。

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