グレーティングパターンのCD計測と断面形状評価

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CD(Critical Dimension)計測とは、チップ上の微細(100マイクロメータ程度以下の)パターンを対象として線幅、間隔、パターン位置等を計測する技法のことで、半導体プロセスの管理や製品管理に用いられます。高分解能インプレーン小角散乱法を用いることにより、小さい標準不確かさで、このCD計測が可能です。


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