表面杂质计量

在离散点或整个晶圆图上测量元素杂质

TXRF 3760

TXRF分析可以对所有制造工厂进程进行杂质测量,包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。TXRF3760可以使用单一靶材、三束X射线系统和一个固体探测器测量从Na到U的广泛元素范围。

TXRF3760包括理学专利 XYθ样品台系统,一个真空内晶圆机械传输系统和新型的使用简单的微软软件。通过这些可以获得更高吞吐能力,更高准确性和精度,和简单操作。

选购的Sweeping TXRF软件可以在晶圆表面描画杂质的分布,从而鉴别“热点区域”进行更高精度的自动重新测定。

选购的ZEE-TXRF性能克服了以往TXRF设计的15mm边缘排除,启用零边缘排除的测定。

TXRF 3760

Features

  • 操作简单,快速分析结果
  • 可以测定200mm和更小的晶圆
  • 紧凑的设计,占地面积小
  • 大功率旋转阳极X射线源
  • 广泛的元素分析范围(从Na到U)
  • 轻元素灵敏度(Na、Mg和Al)
  • 裸硅与非硅基板的应用
  • 为后续分析从缺陷检测工具倒入测量坐标

TXRF 3760 附件

  • SECS/GEM通信软件
  • 实现描画全晶圆的SP-TXRF性能
  • 实现零边缘排除测定的ZEE-TXRF性能

TXRF 3760 应用

TXRF分析应用不仅限于分析裸Si晶圆的金属杂质。TXRF分析可以对所有制造工厂进程进行杂质测量,包括清洁、光刻、蚀刻、灰化、薄膜等。除了硅设备,TXRF还适用于复合半导体设备、MEMS(微机电系统)、有机发光材料等领域。

  • 裸晶圆
  • 薄膜晶圆
  • 化晶圆
  • VPD处理晶圆
  • 玻璃镜片
  • GaAs / SiC / 蓝宝石


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