使用X射线极图测量对薄铜箔的进行纹理分析

在日益复杂的微电子系统中,薄铜箔作为电路板的一部分被广泛使用,例如智能手机和笔记本电脑。当下工程师面对的挑战之一,是在各种情况下其性能的优化。在押薄过程中了解薄箔形成的纹理结构是非常重要的一步,这是因为晶箔的热核电子属性通常是异向的。X射线衍射是非破坏性纹理分析的广泛使用技术之一。

图1显示了使用理学SmartLab衍射仪测量的50微米厚Cu箔的(002)极图。极图中心的强(002)峰说明金属箔沿着表面法向偏向(001)取向。由于铜晶格的立方结构,在边缘的四个峰分别为Cu(200)、(200)、(020)和(020)。

X-ray pole figure of a thin<br />
Cu foil used in microelectronicsd

图1: 用于微电子的薄Cu箔X射线极图。

其他12个峰也是[002]晶面组的反射。然而,它们的位置说明金箔中的一些粒子拥有它们的(001)轴取向,沿着一些金属箔的表面法向之外的明确、非随机的取向。观测到的纹理应该是被测金属箔制造过程的结果,极图可用于分析纹理和制造过程之间的关系。



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