摩擦处理的玻璃基板上铜酞菁薄膜的分子取向测量

近来受到最多关注的一系列新一代半导体薄膜材料的是有机半导体。这些材料拥有例如低成本、易于制造和物理特性的优化性能,被分子取向和包装确定的整体结构诱导。

在此研究中,通过理学SmartLab多功能衍射仪的面内和面外X射线衍射分析表面摩擦的基板上酞菁(CuPc)薄膜的分子取向。CuPc是由于其光学电导率和电致光学特性而倍受关注。

Out-of-plane measurement
面外测量(晶格表面平行于样品表面的衍射)

In-plane measurement
面内测量(晶格表面垂直于样品表面的衍射)

在面外测量中,作为衍射峰被观察到的只有CuPc(h00),说明a轴取向CuPc薄膜建立在表面上。此外,面内测量中,平行方向与垂直方向的衍射图不同,各向异性包括b轴正常方向垂直于摩擦方向,并确认了c轴正常方向平行于摩擦方向。

右图作为相对摩擦基板的CuPc分子取向的示意图,显示了这些方向的关系。Rubbing direction

这里介绍的面内和面外测量在相对较短的时间内进行,大约半个小时。


样品由竹沢和石川实验室,有机和高分子材料系,工程学院和东京技术研究所提供。


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