硅基薄膜

该应用对理学公司NEX CG EDXRF分析仪的功能进行演示,用于测量应用于半导体晶片的薄膜厚度(Tox)。简单的两点实证校正用于在半导体行业中进行品质管理的硅基板上的SiO2、AlSi、Ti、TiN、Pt、AlCu和BPSG单层薄膜。

背景

过程控制在对半导体制造至关重要。在处理半导体材料中,严格的容许范围将材料误差的范围最小化。膜厚与浓度对优化设备性能至关重要。半导体处理涉及多个图层的连续沉积进而完成该设备。在设备施工过程中产生的任何错误都可能造成日后处理的不良影响,并导致设备故障或退化。

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理学公司的NEX CG可以通过少量的标准样品提供对各种样品的主要和次要原子元素的快速定性和定量分析测试。与常规 EDXRF 分析仪不同,NEX CG中设计了独特的紧密耦合解析几何光学(CG)核心,可以大大提高信噪比。通过使用二次靶材励磁代替直接励磁,使灵敏度得到了改善。由此大幅减少背景噪声同时增大元素的峰。因此即使是分析困难的样品类型也可以通过此光谱仪例行微量元素分析。 Read more...