TXRF 3800e Anwendungen

TXRF 3800e Anwendungen

Die Anwendungen von TXRF sind nicht nur auf die Analyse metallischer Verunreinigungen auf Siliziumwafern begrenzt. Die TXRF Analyse kann zudem auch zur Beurteilung der Reinheit in allen FAB-Pozessen genutzt werden, inklusive Reinigung, Lithographie, Ätzen, Veraschung, Schichten, etc. Zusätzlich zu Siliziumwafern kann TXRF auch für Verbindungs-Halbleitergeräte, MEMS, organische elektrolumineszente Materialien, etc. genutzt werden.

• Blanke Wafer
• Beschichtete Wafer
• Gemusterte Wafer
• VPD-verarbeitete Wafer
• Glaswafer
• GaAs / SiC / Saphir