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TXRF310Fab
Características
  • Inspección rápida de contaminación para procesos de semiconductores.
  • Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm.
  • Amplia gama de elementos analíticos (Na ~ U)
  • Sensibilidad a elementos ligeros (para Na, Mg y Al)
  • Método de 3 haces de un solo objetivo y la etapa XYθ son exclusivos de Rigaku, lo que permite un análisis ultra traza de alta precisión en toda la superficie de la oblea.
  • Importe coordenadas de medición desde herramientas de inspección de defectos para el análisis de seguimiento.
  • Las configuraciones FOUP, SMIF y a través de la pared están disponibles para satisfacer las diversas necesidades de producción de alto volumen de las fábricas de obleas.

Metrología de contaminación superficial de obleas por TXRF

Medición de la contaminación superficial elemental de trazas

El análisis TXRF puede medir la contaminación en todos los procesos fab, incluyendo limpieza, litografía, grabado, cenizas, películas, etc. El TXRF 310Fab puede medir elementos desde Na hasta U con un sistema de rayos X de 3 haces de un solo objetivo y un sistema detector sin nitrógeno líquido.

El TXRF 310Fab incluye el sistema patentado de etapa de muestra XYθ de Rigaku, un sistema de transferencia robótica de obleas al vacío y un nuevo software de windows fácil de usar. Todo esto contribuye a un mayor rendimiento, mayor precisión, exactitud, y una operación de rutina fácil.

El software opcional Sweeping TXRF permite el mapeo de la distribución de contaminantes sobre la superficie de la oblea para identificar "puntos difíciles" que se pueden volver a medir automáticamente con la mayor precisión.

La capacidad opcional ZEE-TXRF supera la histórica exclusión de borde de 15 mm de los diseños originales de TXRF, lo que permite realizar mediciones con exclusión de borde cero.

La capacidad opcional BAC-TXRF permite mediciones TXRF, totalmente automáticas, de la parte frontal y posterior de obleas de 300 mm con volteo de obleas sin contacto.

Especificaciones
Nombre del producto TXRF 310Fab
Técnica Fluorescencia de rayos X por reflexión total (TXRF)
Ventajas Medición de la contaminación superficial elemental de trazas
Tecnología Excitación de tres haces y alineación óptica automática
Atributos principales Fuente de rayos X de ánodo giratorio, etapa de muestra XYθ, detector libre de nitrógeno líquido, acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm
Opciones principales Software de automatización GEM-300 para la automatización completa de fábrica, la capacidad SP-TXRF permite el mapeo de toda la superficie de la oblea, la capacidad ZEE-TXRF permite mediciones a exclusión de borde cero, la capacidad BAC-TXRF permite mediciones totalmente automáticas de la parte frontal y posterior
Computadora PC interna, sistema operativo MS Windows®
Dimensiones principales 1200 (ancho) x 2050 (alto) x 2546 (profundidad) mm
Cuerpo 1380 kg (unidad central)
Requerimientos de energía 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 30 A