ONYX 3000
Características
- Rayos X de micropunto y reconocimiento de patrones.
- Caracterización óptica 2D y 3D de las estructuras de los dispositivos.
- Mediciones de alto rendimiento, de oblea plana y de producto.
- Amplia gama de materiales y aplicaciones.
- Alta resolución y precisión cubriendo espesores de Ångstroms a micras.
- Entorno de medición de purgado de helio para la sensibilidad de los elementos de ligeros.
- Configurable para obleas de 300 mm y más pequeñas.
- Diseño basado en SEMI S2 y SEMI S8.
Herramienta híbrida XRF y metrología óptica FAB
Espesor, composición, identificación de defectos y tamaño de películas y estructuras en obleas planas y de patrones
Especificaciones
Nombre del producto | Onyx |
Técnica | Fluorescencia de rayos X y microscopía óptica |
Ventajas | Mida películas ultradelgadas de una sola capa en pilas multicapa; caracterización de las estructuras BEOL y WLP |
Tecnología | Proceso micropunto EDXRF y microscopía óptica 2D, 3D |
Atributos principales | Diseño basado en SEMI S2 y SEMI S8, óptica de rayos X policapilar de micropunto |
Opciones principales | Software de comunicación SECS/GEM, módulos de haz COLORS |
Computadora | PC interna, sistema operativo MS Windows® |
Dimensiones principales | 1390 (ancho) x 2040 (alto) x 2960 (profundo) mm |
Cuerpo | ~1250 kg |
Requerimientos de energía | 1Ø, 208 VAC 50/60 Hz, 16A |
Applications

Single Bump Metrology
Measure and monitor Ag%, Sn%, Ni layers, Cu thickness, and total bump height:- Measure single-solder bumps as small as 10 μm diameter
- Inspect a range of parameters: across the wafer, wafer-to-wafer, and lot-to-lot
- Measure CD and a total height of single bumps using a 2D microscope, 3D scanner, and built-in sensors
Thin Films Measuring and Monitoring
Measure and monitor thickness and composition of precious metal thin films:- Analyze ultra-thin films of any type of element, regardless of their physical properties


UBM/RDL
Conduct metallurgical inspections of under bump metallization (UBM) and redistribution layers (RDL):- Analyze multi-stack structures and thick monolayers, for layer thickness and composition
- Distinguish separate layers simultaneously
Alloy Compositions
Measure and monitor metals and alloy composition:- Analyze metal elements (Ga, P, Co, Ni, Fe, Pt, Cr, Zn, and Mn)
- Identify alloys (NiFe, CoNi, NiP, NiPt, and CrMn)

