Pasar al contenido principal
TXRF-V310
Características
  • Acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm.
  • Amplia gama de elementos analíticos (Na ~ U)
  • Sensibilidad a elementos ligeros (para Na, Mg y Al)
  • Método de 3 haces de un solo objetivo y la etapa XYθ son exclusivos de Rigaku, lo que permite un análisis ultra traza de alta precisión en toda la superficie de la oblea.
  • Preparación VPD totalmente automatizada e integrada para una sensibilidad máxima.
  • Límites de detección de 1E7 átomos/cm².
  • Importe coordenadas de medición desde herramientas de inspección de defectos para el análisis de seguimiento.
  • Multitarea: operación simultánea de VPD y TXRF para el mayor rendimiento.

Metrología de contaminación superficial de obleas por VPD-TXRF

Medición de la contaminación superficial elemental ultratraza

El análisis TXRF puede medir la contaminación en todos los procesos fab., incluyendo limpieza, litografía, grabado, cenizas, películas, etc. El TXRF-V310 puede medir elementos desde Na hasta U con un sistema de rayos X de 3 haces de un solo objetivo y un sistema detector sin nitrógeno líquido.

El TXRF-V310 incluye el sistema patentado de etapa de muestra XYθ de Rigaku, un sistema de transferencia robótica de obleas al vacío y un nuevo software de windows fácil de usar. Todo esto contribuye a un mayor rendimiento, mayor precisión, exactitud, y una operación de rutina fácil.

La capacidad VPD integrada permite la preparación automática de VPD de una oblea mientras se realiza una medición TXRF en otra oblea para obtener la mayor sensibilidad y alto rendimiento. VPD-TXRF elimina los cambios del operador que pueden ocurrir con ICP-MS, y VPD-TXRF puede controlarse completamente a través de la automatización de fábrica. La recuperación de VPD de áreas seleccionadas, incluido el área de bisel, está disponible.

El software opcional Sweeping TXRF permite el mapeo de la distribución de contaminantes sobre la superficie de la oblea para identificar "puntos difíciles" que se pueden volver a medir automáticamente con la mayor precisión.

La capacidad opcional ZEE-TXRF supera la histórica exclusión de borde de 15 mm de los diseños originales de TXRF, lo que permite realizar mediciones con exclusión de borde cero.

La capacidad opcional BAC-TXRF permite mediciones TXRF totalmente automáticas en la parte delantera y trasera de obleas de 300 mm con el volteo de obleas sin contacto.

Especificaciones
Nombre del producto TXRF-V310
Técnica Fluorescencia de rayos X por reflexión total (TXRF) con descomposición en fase de vapor (VPD)
Ventajas Medición de la contaminación superficial elemental ultratraza; límites de detección de 1E7 átomos/cm²
Tecnología Preparación automática de VPD, excitación de tres haces y alineación óptica automática
Atributos principales VPD automático, fuente de rayos X de ánodo giratorio, etapa de muestra XYθ, detector libre de nitrógeno líquido, acepta obleas de 300 mm, 200 mm y 150 mm
Opciones principales Software de automatización GEM-300 para la automatización completa de fábrica, la capacidad SP-TXRF permite el mapeo de toda la superficie de la oblea, la capacidad ZEE-TXRF permite mediciones a exclusión de borde cero, la capacidad BAC-TXRF permite mediciones totalmente automáticas de la parte frontal y posterior
Computadora PC interna, sistema operativo MS Windows®
Dimensiones principales 1200 (ancho) x 2050 (alto) x 2990 (profundidad) mm
Cuerpo 1650 kg (unidad central)
Requerimientos de energía 3Ø, 200 VAC 50/60 Hz, 125 A

TXRF-V310 video