金属
非破壊で対象物の元素分析ができます
蛍光X線分析法は非破壊で対象物の元素分析ができます。鋳造所、精錬所、製鋼工場などでの品質管理、リサイクル分野における異材判別などに利用できます。X線回折は、金属材料の残留応力を非破壊で測定することができます。

アプリケーション
- NEX DEによる金鉱石抽出液中の金(Au)の分析
- 歯科材料(貴金属)の分析
- 銅合金の分析
- NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のチタン(Ti)化成処理皮膜の分析
- NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のクロム(Cr)化成処理皮膜の分析
- NEX QC、NEX QC+によるアルミ板上のジルコニウム(Zr)化成処理皮膜の分析
- バルク試料の測定~大型自動二輪車用ブレーキパッド~
- 金属部品の応力マッピング測定
- 結晶方位分布(ODF)解析によるCu配線膜の評価
- NiSi合金の熱膨張率測定~WPPF法による格子定数精密化~
- 鉄鉱石に含まれる鉱物の結晶相同定~採掘場所でのデスクトップX線回折装置の利用~
- 高速二次元検出器を利用した微小領域測定 ~ 超硬バイトの微小領域評価 ~
- 粗大結晶粒を有する電磁鋼鈑の残留応力の評価
- 桃山時代に製作された銀銭の残留応力分布の評価
- ショットピーニング処理されたばねの電解研磨による深さ方向の応力分布評価
- 圧延板の結晶方位解析
- 曲率を持った試料表面の結晶方位解析
- 極点解析におけるDefocus補正

特集

