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お問い合わせハイスループット＆高分解能Ｘ線トポグラフイメージングシステム XRTmicron
- 高輝度微小Ｘ線光源の採用。透過トポグラフで用いるMo線源と反射トポグラフで用いるCu線源をコンピュータ制御で切り替えられます。
- 特殊Ｘ線ミラー光学系の採用。多層膜平行ビームコリメータによる単色・平行ビーム化。
- 結晶コリメータに対応します。極めて平行なX線ビームにより、格子歪みに敏感な反射トポグラフを得ることができます。
- 結晶内部を観測する透過トポグラフと表面付近の欠陥を観測する反射トポグラフをコンピューターから容易に切り替えられます。
- 高解像度Ｘ線CCDカメラによるデジタル画像取得。
- トポグラフ画像による結晶欠陥解析ソフトウェア。
- 各種ウェーハサイズ対応します。3、4、6、8、12、18インチに対応します。
- 試料を水平に保持し、3、4、6、8、12インチのウェーハの自動搬送にも対応します。
- 自動化された湾曲補正機構により、湾曲した結晶でも、その湾曲度に応じて撮影することができます。
新しい高輝度微小Ｘ線光源とそれに合わせた特殊Ｘ線ミラー光学系および高感度・高解像度X線カメラを採用することにより、従来に比して１桁程度測定時間を短縮できるトポグラフ測定システムです。試料のセッティングから測定まで自動で行えます。
非破壊で転位などの結晶欠陥、表面への貫通転位やエピタキシャル層の欠陥などを検出することができます。
Si、SiC、GaN、Ge、GaAs、水晶、LN、LT、サファイヤ、ルチル、蛍石、その他さまざまな単結晶材料に適用できます。
