AppNote B-XRD3005: 使用Multiple hkl 法评估薄膜的残余应力
导言
薄膜中的残余应力会导致薄膜和基底变形。在成膜过程中很容易产生薄膜残余应力，拉伸应力会导致薄膜裂开，压缩应力则会导致部分膨胀。根据薄膜的残余应力和其与基底的粘附性，有报告指出即使外观没有问题的薄膜也会随着时间的推移而发生薄膜剥离或基底变形。X射线衍射是一种可以评估残余应力的方法。通过晶面间距的变化量计算残余应力值，观察衍射角度变化较大的高角侧衍射峰的2θ变化。虽然这种方法可以算出可靠的残余应力值，但由于X射线穿透样品表面的深度为几微米到几十微米， 因此在薄膜样品中很难观察目标衍射峰。在此，我们介绍一个使用Multiple hkl法计算薄膜残余应力值的示例。该方法通过掠入射X射线衍射法有效地观察薄膜的衍射X射线，并使用多个指数的衍射峰进行分析。
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