处理XRR、XRF和XRD计量的FAB工具

测量空白晶圆和化晶圆的厚度、密度、粗糙度和组成

MFM310

理学MFM310通过光学或超声波技术不能执行高精度测量。通过该完善的X射线计量工具可执行从超薄单层膜到多层膜的产品和空白晶圆的高吞吐量测量。

用于大批量生产的设计

MFM310充分考虑到大量生产200mm和300mm晶圆而设计:通过XRR和XRF高吞吐量测量厚度,用于产品晶圆测量的低杂质晶圆处理和基于模式识别的位置控制,用于半导体生产洁净室操作的CE标记(CE Marking)和S2/S8规则(S2/S8 Compliance),遵守GEM-300/HSMS和工厂自动化标准,高可靠性机械性能和低功耗及低成本。

COLORS™ 技术

COLORS™ X射线光学器件通过理学MFM310实现小领域的测量而得到改善。COLORS的光束模块与各种XRF激励光源结合,通过优化为各种薄膜应用提供小点的高亮度。理学通过其优异实力为当前和未来的市场需求制造X射线源。
MFM310

Features

  • 微焦斑X射线光束和光谱识别
  • 高吞吐量、产品晶圆测量
  • 材料的广泛范围和应用
  • 高分辨率和精度包括从埃到微米
  • 可用于200mm和300mm
  • 可用于300mm工厂自动化
  • 基于SEMI S2和SEMI S8设计

MFM310 应用

  • Micro-XRR: 薄膜厚度、密度和粗糙度测量
  • Micro-XRF: 薄膜厚度和组成测量
  • Micro-XRD: 相位、结晶度和择优取向测量
  • 从1微米的超薄膜的厚度测量
  • 通过XRR进行多层介质膜测量
  • 通过XRF进行多层金属膜测量
  • 通过XRF进行多层金属膜测量
  • 通过XRD进行结晶度和择优取向测量

MFM310 应用

  • 用于全工厂自动化的GEM-300自动化软件


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