同时分析WDXRF光谱仪

测量晶圆和媒体磁盘的薄膜厚度和组成

WDA-3650

用于薄膜分析的WDA-3650 X射线荧光光谱仪延续了理学XRF晶圆分析仪30年历史,反映了薄膜仪器的发展历史。最新XRF计量工具极大的促进了金属薄膜厚度、薄膜组成和元素杂质的处理控制,以及新功能和一个低COO设计。

用于200mm晶圆的XRF工具

一个用于200mm和更小晶圆的多功能且信赖度高的工具WDA-3650,纳入了我们的商标X-Y-θ样品台系统,用于通过困难的测量获得优越的结果,例如强电性介质薄膜。多道可以同时测量多个元素实现高生产能力。该波长色散XRF仪器的高能量分辨率与能量色散X射线荧光系统相比,特别用于在元素谱峰距离接近时减少重叠峰。

超级硼(B)测量

对于硼的应用,可用的AD-B道相比以往机型提供5倍以上的灵敏度。AutoCal 函数和内置的内部晶圆托架,以往只用于300mm工具,实现了全自动日常工具条件和强度校正。
紧凑高效的设计
WDA-3650设计极其紧凑,主机要求小于高价洁净室空间的1m2,无需维护服务。相比以往机型功耗减少超过20%。
WDA-3650

Features

  • 同时分析薄膜厚度和组成
  • 适用于所有类型薄膜
  • 可测定200mm和更小晶圆以及媒体磁盘
  • 高分析性能、高精度和高稳定性
  • 用于获得精确XRF结果的专利“衍射防止”性能
  • 高灵敏度B分析(附带AD-B道)
  • 可自动校正功能与仅在Wafer X300上发现的选购C-C自动加载程序
  • 固态无油X射线发生器
  • 电力消耗比以往模型减少23%

WDA-3650 附件

  • SECS/GEM通信软件
  • 描画软件
  • C-C自动加载机
  • 自动校正功能(可用于C-C加载机)
  • 用于SAW设备应用的特殊设计Al道

WDA-3650 应用

  • 隔离薄膜:SiO2、BPSG、PSG、AsSG、Si3N4、SiOF、SiON等
  • 高钾和强电性介质薄膜:PZT、BST、SBT、Ta2O5、HfSiOx
  • 金属薄膜:Al-Cu-Si、W、TiW、Co、TiN、TaN、Ta-Al、Ir、Pt、Ru、Au、Ni等
  • 电极薄膜:掺杂多晶硅(掺杂物:B、N、O、P、As),无定形硅、WSix、Pt等
  • 其他掺杂薄膜(As、P)、封闭惰性气体(Ne、Ar、Kr等)、C(DLC)
  • 铁电薄膜、FRAM、MRAM、GMR、TMR;PCM、GST、GeTe
  • 焊锡凸块组成:SnAg、SnAgCuNi
  • MEMS:ZnO、AlN、PZT的厚度和组成
  • SAW 设备处理:AlN、ZnO、ZnS、SiO2(压电薄膜)的厚度和组成;Al、AlCu、AlSc、AlTi(电极薄膜)


产品(s):
(按住Ctrl键可多选)
姓名:
工作单位:
电子邮件:
联系电话: 分机号码:
地址:
城市:
省/区:
邮政编码:
国家:
备注(禁止输入链接URL):