印刷电路板焊锡的小斑点分析

随着对于焊锡膏的正确使用、印刷电路板的处理以及法学科学方面的更多关注，准确分析和识别焊料合金的越发重要。

印刷电路板的小片段XRF测量在取证方面特别有用，可以在不包含可能会错误识别焊锡的周边材料下执行（图1）。

通过结合半定量（SQX）分析和理学ZSX Primus和ZSX Primus II WDXRF系统的Mapping（描绘）和小斑点/微区分析能力进行XRF测定。表1显示一个具有公称成分的NC254 SAC305合金样品的分析结果，Cu：0.5%、Ag：3.0% 和Sn：96.5%。显然可以做出一个焊锡合金的准确识别。

同时这个能力提供给法医科学家更多的机会。