AppNote B-TA4016: 無機フィラー(熱伝導性フィラー)の熱伝導率測定
電子機器の小型化、高集積化、高性能化に伴い、機器の発熱による高温化が重大な問題となっています。これにより絶縁性が求められる樹脂材料の高熱伝導化の要望が高まり、高熱伝導性の樹脂材料開発が急務になっています。
電子機器の小型化、高集積化、高性能化に伴い、機器の発熱による高温化が重大な問題となっています。これにより絶縁性が求められる樹脂材料の高熱伝導化の要望が高まり、高熱伝導性の樹脂材料開発が急務になっています。