From Si on plastic to semiconductor wafer stacks
Every aspect of modern life benefits from coating or thin film technology. Whether a barrier layer film in an integrated circuit chip or a conversion coating on an aluminum beverage can, X-ray analytical techniques are integral to both R&D development, production process control and quality assurance. X-ray fluorescence (XRF) can determine the thickness and elemental composition of metallic coatings. Commonly employed in the semiconductor manufacturing process as a metrology tool, X-ray reflectometry (XRR) is used to measure layer thicknesses in a multi-layer stack of coatings and also can characterize other coating properties like roughness and interlayer diffusion. Emerging as a leading enabler for nano-technology research, X-ray diffraction (XRD) and associated techniques are employed to examine the nature of the molecular structure of films. Rigaku technology and experience provide a variety of non-destructive analytical solutions for coating and thin film measurements.
Rigaku recommends the following systems:
WDXRF
El espectrómetro secuencial WDXRF con tubo inferior de sobremesa, analiza de O a U en sólidos, líquidos y polvos.
Espectrómetro secuencial WDXRF de alta potencia, de tubo superior con nuevo software de sistema experto Guidance (Guía) ZSX.
High-power, tube-below, sequential WDXRF spectrometer with new ZSX Guidance expert system software
XRD
Nuevo sistema XRD de sobremesa de uso general de sexta generación para identificación y cuantificación de fase
Sistema avanzado de rayos XRD de alta resolución y tecnología de punta, impulsado por el software del sistema experto Guidance
EDXRF
El analizador elemental EDXRF de bajo costo mide de Na a U en sólidos, líquidos, polvos y películas delgadas
El analizador elemental EDXRF de rendimiento mide de Na a U en sólidos, líquidos, polvos y películas delgadas
El analizador elemental EDXRF de geometría cartesiana de alto rendimiento mide de Na a U en sólidos, líquidos, polvos y películas delgadas
X-ray CT
Process
Analizadores de escaneo de proceso de elementos múltiples, para aplicaciones de tira o bobina.